Samsung Electronics, yapay zeka teknolojilerinde hayati öneme sahip yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yongalarının üretiminde önemli bir adım attı. Firmanın, Nvidia için geliştirdiği 12 katmanlı HBM3E yongalarının seri üretimine başladığı duyuruldu.Samsung, Nvidia için 12 Katmanlı HBM3E Yongalarının Seri Üretimine Erken Başladı
Yakın bir rapora göre, Samsung, yeni geliştirdiği 12 katmanlı HBM3E yongalarının Nvidia tarafından onaylanacağına dair büyük bir güven duyuyor. Güney Koreli teknoloji devi, 2025’in ilk yarısında Nvidia’nın onayını almaya odaklanırken stratejik bir hamle yaparak seri üretime başladı. Bu yongalar, Nvidia’nın yapay zeka hızlandırıcılarında kritik bir bileşen olarak kullanılacak.
Samsung’un yeni nesil 12 katmanlı HBM3E yongalarının seri üretiminin Şubat ayında başladığı bildiriliyor. Bu yeni yongalar, şirketin 1a DRAM teknolojisine dayanan beşinci nesil 10nm sınıfından geliyor. Uzmanlar, yeni yongaların geçen yılın ikinci yarısında Nvidia’nın testlerinde başarısız olan önceki HBM3E yongalarından çok daha yüksek performans sunabileceğini düşünüyor.
Samsung şu anda aylık 120.000 ile 130.000 arasında HBM3E yongası üretebiliyor ve tam üretim süreci yaklaşık altı ay sürüyor. Samsung, Haziran veya Temmuz aylarında Nvidia’nın onayını almayı bekliyor. Ancak sürecin bu denli uzun sürmesi durumunda seri üretime yetişmek zor olabilir. Bu sebeple Samsung, onayı aldığında yeterli stoğa sahip olmak için üretim sürecini erkenden başlatmış durumda.
Sektördeki bilgilere göre, Nvidia bu yılın sonuna doğru yeni yapay zeka hızlandırıcısı Rubin için HBM4 yongalarına geçebilir. Bu durum, Samsung için zaman baskısı yaratıyor ve bu nedenle şirket, Nvidia’dan onay aldığı anda yeterli stok miktarına sahip olabilmek adına 12 katmanlı HBM3E yongalarının üretimine erken başlamış gibi görünüyor.
